X線CT – evaluation
評価 – X線CT
評価 – X線CTについて
従来では検出できなかった内部欠陥を評価可能
製品の外観観察だけでは発見することができないものも、X線技術を適用すると可視化することができます。
従来の座標測定機では検出できなかった製品内部構造や素材内部欠陥を測定、分析、検査できます。
取扱設備
高解像度3次元X線CT（Phoenix Nanotom M）受託撮影・解析サービス
「高解像度3次元X線CTスキャン装置」
「ナノフォーカスX線CTシステム」
ブランド名: Waygate Technologies
（ウェイゲート・テクノロジーズ）
製品名: Phoenix Nanotom M
（フェニックス ナノトム エム）
自社所有だから提供できる 強み
- ナノレベルの超高分解能撮影
目に見えない極小の気泡・亀裂・内部変形を鮮明に可視化します - 切らずに測る・CADと比較
複雑な内部寸法や、設計データとのズレ（差異解析）を非破壊で数値化 - 自社所有だからスピーディ
社内実機により、急なご依頼や試作テストにも素早く対応します
仕様
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 最大電圧/電力 | 180kw / 20W |
| 幾何学的拡大（3D） | 1.4x～300x |
| 最高検出能 | ～200nm（0.2ミクロン） |
| 最小体積 | ～300nm（0.2ミクロン） |
| ピクセル | 3,072×2,400 |
| ピクセルサイズ | 100μm |
| 可変集点検出距離 | 200mm～600mm |
| 最大サンプル直径 | 1mm～240mm |
| 最大サンプル高 / 重量 | 250mm/3kg |
| サンプル移動距離 Y/Z | 250mm/400mm |
| 回転 | 0°～360° |
出力ファイル形式
- VGデータ、STLデータ、各種画像データ
撮影サンプル
ご利用の流れ
①お問い合わせ・ご相談（課題やサンプル概要のお伺い）
→お問合せフォームより、評価対象サンプルやご要望をお知らせください。
②事前打合せ・条件検討（最適な撮影方法のご提案・お見積り）
③サンプルお預かり・撮影実施（自社ラボにて迅速に撮影）
④データ解析・レポート作成
⑤納品・ご報告（データ納品および結果の解説サポート）
主な活用分野・事例
| 対象分野 | 主な評価・検査内容 | 活用事例・詳細 |
| ①自動車・精密機器 | 構造確認・逆解析 | 複雑な組み付け部品の内部相互干渉評価、リバースエンジニアリング |
| ②精密金属・3Dプリンタ | 内部欠陥・積層構造評価 | 金属積層造形の内部空洞解析、クラック（亀裂）位置特定、設計CADデータとの差異解析 |
| ③樹脂・複合材料（CFRP等） | 成形不良・内部構造評価 | 樹脂充填不足（ショートショット）の確認、繊維配向解析、内部気泡（ボイド）検査 |
| ④電子部品・半導体 | 接合部評価・断線調査 | BGAハンダのボイド率測定、ワイヤーボンディングの変形・断線位置の特定 |
